展会行业导航：
医疗保健
酒店旅游
化工橡塑
母婴幼童
农林牧渔
暖通制冷
文化教育
印刷包装
贸易商业
食品饮料
百货特卖
交通物流
礼品工艺
通信物联
家居家具
建材五金
体育娱闲
光电广告
针纺服饰
汽摩配件
能源冶金
安全防护
机械工业
电子电力
消费电子
环保水务
其他行业
展会城市导航：
上海展会
北京展会
深圳展会
广州展会
义乌展会
武汉展会
长沙展会
重庆展会
东莞展会
杭州展会
成都展会
长春展会
太原展会
银川展会
昆明展会
沈阳展会
贵阳展会
济南展会
宁波展会
东营展会
合肥展会
福州展会
南昌展会
厦门展会
西安展会
南京展会
中山展会
青岛展会
临沂展会
苏州展会
兰州展会
石家庄展
拉萨展会
海口展会
南宁展会
哈尔滨展
郑州展会
大连展会
天津展会
廊坊展会
烟台展会
唐山展会
赤峰展会
台湾展会
香港展会
澳门展会
其他城市
2024年中国(深圳)国际半导体展览会、大湾区深圳半导体产业展会
开展日期：
2024.05.15-05.17
展会地点：深圳国际会展中心（新馆）（深圳市宝安区福海街道展城路1号）
展会地点：深圳国际会展中心（新馆）（深圳市宝安区福海街道展城路1号）
展会简介
2024年中国(深圳)国际半导体展览会、大湾区深圳半导体产业展会(英文名：2024 China (Shenzhen) International Semiconductor Exhibition and Greater Bay Area Shenzhen Semiconductor Industry Exhibition)在电子电力协会的协助和深圳相关政府部门的指导下，该展会将于 2024.05.15-05.17在 深圳国际会展中心（新馆）开展，本展会的举办周期是一年一届，此次展会的展出面积预计将达到数万平米，来参展的参展商很多都是行业内有影响力的品牌企业，根据展会往年的情况来看，今年来展会现场参观的采购商和专业观将达到数万人的规模，在此展会组委会也向您发出真挚的邀请，欢迎和期待您也来我们的展会现场参观！
现在本届展会的招展招商工作已经全面启动，由于上届展会各方面情况表现很好，上届老参展商续约率在60%左右，另外加上后续的新参展商选位置定展签约付款，目前还能选择预定的展位已经不多，如果您也需要预定我们展会的的展位，请扫码以下二维码，联系我们展会工作人员：
现在本届展会的招展招商工作已经全面启动，由于上届展会各方面情况表现很好，上届老参展商续约率在60%左右，另外加上后续的新参展商选位置定展签约付款，目前还能选择预定的展位已经不多，如果您也需要预定我们展会的的展位，请扫码以下二维码，联系我们展会工作人员：
大会工作人员-展位预定
|
大会工作人员-展会咨询
|
展会详情
大会背景
为方便知名企业借助本次展会的国际影响力，展示企业实力、提升品牌形象，组委会特设展会赞助方案。高效赞助方案，将给您在展前、展中、及展后带来更多商机、增强参展效果。
特设四个级别：钻石级、白金级、金牌、银牌（详细方案备索）。赞助商将得到如下收益：
● 通过有效市场曝光更多接触目标客户 ● 比竞争对手获取更高的曝光率
● 以行业领先者的姿态参与行业盛会 ● 提升品牌形象及认识度
● 通过新的平台建立销售网络，增加贸易机会 ● 得到更多的采购商及专业卖家资料
1．索取参展报名表认真填写《参展申请及合约》表并加盖公章回传至组委会。
2．参展商申请展位后请在3个工作日内将展位费用电汇到大会的指定帐号，汇款后将汇款底单回传至组委会以便核查；如在规定时间内未能及时付款，组委会将不保留原定展位。
3．展位顺序分配原则：“先申请，先付款，先安排”。
4．为了保证大会整体形象，组委会保留调整部分参展商展位的最终权力。
参展范围：
2、晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等；
3、封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
4、IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
5、集成电路：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
6、半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
7、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
8、电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等；
展位价格：
9平米标准展位价格：价格详情请咨询大会工作人员
光地展位18平起租 ：价格详情请咨询大会工作人员
扫码联系组委会：
展会信息
半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路(约占81%)，光电器件(约占10%)，分立器件(约占6%)，传感器(约占3%)，因此通常将半导体和集成电路等价。集成电路按照产品种类又主要分为四大类：微处理器(约占18%)，存储器(约占23%)，逻辑器件(约占27%)，模拟器件(约占13%)。
半导体产业作为现代信息技术产业的基础，已成为社会发展和国民经济的基础性、战略性和先导性产业，是现代日常生活和未来科技进步必不可少的重要组成部分。
为了更好的推动半导体行业的发展，在得到国家各级主管部门的大力支持下，2024中国(深圳)国际半导体展览会将于2024年5月15-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举行。本次大会将以“突出品牌、开拓创新、注重实效”的办展宗旨，凭借独特的创意，科学合理的整合传播和卓越的服务，以全新的理念为广大参展商提供一个“高水准、高品位、高质量”的展示交流舞台，打造集半导体行业规模，有价值和具权威的顶级盛会，本次展会期待您的参与。
赞助方案 ：
为方便知名企业借助本次展会的国际影响力，展示企业实力、提升品牌形象，组委会特设展会赞助方案。高效赞助方案，将给您在展前、展中、及展后带来更多商机、增强参展效果。
特设四个级别：钻石级、白金级、金牌、银牌（详细方案备索）。赞助商将得到如下收益：
● 通过有效市场曝光更多接触目标客户 ● 比竞争对手获取更高的曝光率
● 以行业领先者的姿态参与行业盛会 ● 提升品牌形象及认识度
● 通过新的平台建立销售网络，增加贸易机会 ● 得到更多的采购商及专业卖家资料
参展提示 ：
1．索取参展报名表认真填写《参展申请及合约》表并加盖公章回传至组委会。
2．参展商申请展位后请在3个工作日内将展位费用电汇到大会的指定帐号，汇款后将汇款底单回传至组委会以便核查；如在规定时间内未能及时付款，组委会将不保留原定展位。
3．展位顺序分配原则：“先申请，先付款，先安排”。
4．为了保证大会整体形象，组委会保留调整部分参展商展位的最终权力。
参展范围：
1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
2、晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等；
3、封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
4、IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
5、集成电路：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
6、半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
7、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
8、电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等；
展位价格：
9平米标准展位价格：价格详情请咨询大会工作人员
光地展位18平起租 ：价格详情请咨询大会工作人员
扫码联系组委会：
|
大会工作人员-展会咨询
|
大会工作人员-展位预定
|
展会信息
大湾区优势：
随着中国制造业从高速增长转向高质量发展,自2013年起,中国政府陆续公布并推进「一带一路」倡议及「粤港澳大湾区」建设,目标为对外与「一带一路」沿线国家建立新的经贸合作伙伴关系,对内则通过「粤港澳大湾区」加快构建现代产业体系及多边开放市场,以持续创新驱动高质量发展。
『粤港澳大湾区」建设是指将广东省9个城市(包括广州、深圳、珠海、佛山、惠州、东莞、中山、江门、肇庆)及香港、澳门两个特别行政区，发展成为世界级的城市群及具有全球影响力的国际科技创新中心。透过深化粤港澳三地合作及发挥各自优势,大湾区将推动区域经济协同发展,并成为「一带一路」构建国际经济合作新平台的重要支撑。2019年大湾区的GPD达11.6万亿元人民币,预计到2030年将达至28.9万亿元人民币，并且挤身于全球十大经济体之列。
粤港澳大湾区汇聚两区一省九市的优质资源，将建设成为具有全球影响力的国际科技创新中心、世界级先进制造业和战略新兴产业集群区，将成为继美国纽约、旧金山、日本东京之后的第四个世界一流湾区。
创新能力开放的城市群，发展潜力巨大传统制造业聚集地：汽车制造、新能源汽车、半导体、家用电器、消费电子、电子信息及装备制造、5G材料、智能制造、高性能材料、节能环保等。
大会工作组联系方式 （2024年中国(深圳)国际半导体展览会、大湾区深圳半导体产业展会,2024.05.15-05.17,深圳国际会展中心（新馆））
|
展位咨询工作组 请扫码咨询 |
展位预定工作组 请扫码咨询 |
|
展会咨询工作组 请扫码咨询：  |
票务咨询工作组 请扫码咨询：  |
大会门票信息（2024年中国(深圳)国际半导体展览会、大湾区深圳半导体产业展会,2024.05.15-05.17,深圳国际会展中心（新馆））
注：门票是免费的，到展馆现场的入场处扫码登记申请好门票，即可入场！
免责声明：
因为本网站的信息内容都是采编自网络或是其他用户投稿，信息内容我们编辑部会先审核一遍，但我们并不能100%保证内容信息正确，如您有问题，请及时扫码联系我们网站工作人员!
最新上线展会 更多>>
展会新闻资讯 更多>>
签约展商 更多>>
展会按城市导航 更多>>
Copyright (C) 2020-2024会展之家网 www.zhanhome.com 版权所有 粤ICP备2021111685号，400电话：400-600-2281
深圳市东银电子商务有限公司旗下网站，办公地址：深圳市龙华区大浪街道华荣路鹏腾达工业园六栋
