2024第24届中国工博会暨半导体材料展览会
展会名称:2024第24届中国工博会暨半导体材料展览会
展会简名: [机械工业]
展会英文:The 24th China Industrial Expo and Semiconductor Materials Exhibition in 2024
开展日期:
2024.09.24-09.28
展会展馆:
国家会展中心(上海)
具体地址:上海市青浦区徐泾镇崧泽大道333号
规模概况:面积:约25万平米,参展商数:约2600多家,观众数:约18万人次
参展费用:标准展位:价格详情请咨询大会工作人员,光地展位(18平米起租):价格详情请咨询大会工作人员
预定展位:请扫二维码预定展位
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门票信息:门票免费,直接到展馆现场登记即可入场
展会简介 & 回顾报告【大会工作组投稿】
第24届中国工博会暨半导体展览会,将于2024年9月24日在国家会展中心(上海)隆重举办。旨在落实《中国制造2025》战略性新兴产业发展规划,瞄准国际半导体新材料新技术,应用新材料技术提升工业制造技术创新与应用水平,共同推动半导体材料产业持续健康发展。
参展亮点
一、世界知名的工业品牌展。参展商2600多家,来自29个国家和地区。
二、展览面积达到250,000平方米,2023年突破280,000平方米。
三、观众和买家180,280人次,专业观众人次同比增长13.78%。
中国国际工业博览会(简称:中国工博会)自1999年创办以来,已发展成中国装备制造业具影响力的国际工业品牌展,是我国工业领域面向世界的一个重要窗口和经贸交流合作平台。
参展范围
一、半导体材料:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料;单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;
二、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;
三、半导体分立器件产品与应用技术等;
四、半导体设计、封测设备;半导体光电器件;
五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、音视频处理芯片、芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料等;
六、集成电路材料、终端产品、制造设备等。
展位价格
9平米标准展位价格:价格详情请咨询大会工作人员
光地展位18平起租 :价格详情请咨询大会工作人员
注:
9平标准展位:配置两面或三面展墙,展间地毯,公司名称楣板,两盏照明灯、一个220V插座、一张桌子、两把椅子!【个别展会的标摊配置可能存在差异】
9平米单/双开口标准展展位简易示意图【仅供参考】
光地展位:光地展位只是提供光地一块【水电、展台、 展具等其他展会相关设施全部不提供】,参展商需要请专业展台搭建商设计搭建展台!
36平米光地特装展位示意图【仅供参考】
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展会名称:2024第24届中国工博会暨半导体材料展览会
开展日期:
2024.09.24-09.28
展馆地址:国家会展中心(上海) [上海市青浦区徐泾镇崧泽大道333号]
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门票信息:门票免费,直接到展馆现场登记即可入场!